广东锡条回收价格

锡膏与锡条的分别：

焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度较佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等。按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏，按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!

一、保存方式

由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。

二、回温

冷藏时活性大大降低，所以使用**定要将锡膏置室温中，恢复活性，方可表现较佳焊接状态。

三、搅拌

1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。 

2.如果搅拌前，锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。 

3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合使用，以避免发生不良之现象。

锡焊时锡膏用来防止焊锡受热时氧化，和腐蚀被焊件表面氧化物，使焊接更顺利更牢固。锡膏是助焊剂。锡条通常指焊锡条，是焊剂。

无铅焊锡质量剖析要点

关于无铅焊锡合金供给合金成份: 原子光谱剖析仪。

焊点质量剖析

外观查验是无铅焊锡拼装后有必要检测项目, 当时大都依据世界打印电路板协会所拟定标准作为拼装质量查看断定基准。

微切片观测剖析

关于资料供给无铅焊锡焊点外表及微结构剖析。

2D/3D X光查验运用X-Ray查看焊接气泡份额、锡球短路、不规则形状之锡球。

世界打印电路板协会主张气孔份额须小于25%。牢靠度测验

无铅焊锡性测验无铅零件或PCB板因制程不良或污染等要素将形成零件或PCB板呈现拒焊表象，因此为保证零件与PCB板上板后拼装质量，有必要以焊锡性实验加以承认零件与PC板之吃锡质量。

热循环测验

热循环实验为当时无铅焊点牢靠性/寿数实验较遍及运用办法之一，IPC 9701则为较常被应用之标准。无铅焊锡运用加快温度改变实验可疾速评价无铅商品之寿数状况，关于特定重要IC，可透过焊点瞬断监控或焊点阻抗监测体系可实时监控焊点阻抗改变与焊点特征寿数。

振荡疲惫测验

无铅焊锡振荡实验是模仿商品在运送、装置及运用环境中所遭遇到的各种振荡环境影响，藉此实验来断定商品是否能忍耐各种环境振荡的才能，关于轿车电子之耐震动才能评价更为重要。在体系/模块商品类之标准引用上美系客户大都选用ASTM、ISTA或MIL等为验证办法，日本及欧洲客户则习气以EN、IEC、ETSI、JIS等为验证办法。关于质量轻且小的IC零组件则以高频振荡为首要测验条件，标准应用上则以MIL为首要标准。

焊点推/拉力测验

供给牢靠度实验前后之推/拉力数据以进行回焊、波焊、浸焊或手焊制程之焊点裂化剖析。