锡膏与锡条的分别:
焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度较佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等。按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏,按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.按活性分为:高RA/中RMA/低R型广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!
一、保存方式
由于锡膏为化学制品,保存于冷藏库中(5~10℃ )可降低活性,增长使寿命,避免放置于高温处,易使锡膏劣质化。
二、回温
冷藏时活性大大降低,所以使用**定要将锡膏置室温中,恢复活性,方可表现较佳焊接状态。
三、搅拌
1.搅拌是使锡粉末与Flux均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡 粉末形状甚至粘度。
2.如果搅拌前,锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
3.不同型号、厂牌锡膏请勿混合使用,以避免发生不良之现象。
锡焊时锡膏用来防止焊锡受热时氧化,和腐蚀被焊件表面氧化物,使焊接更顺利更牢固。锡膏是助焊剂。锡条通常指焊锡条,是焊剂。
常见无铅焊锡上锡不良缘由:无铅焊锡外表附有油脂、杂质;PC板制作过程中的打磨粒子留传在线路板外表,此为PC板厂的疑问;Silicon Oil,通常说模剂及润滑油中含有此种油类,很不简单彻底清洁洁净。所以在无铅焊锡电子零件的制作过程中,应尽量防止化学品含Silicon Oil。
其次,由于贮存时刻、环境或制程不妥,PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗景象严峻。助焊剂运用条件调整不妥,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的要素之一,由于线路外表助焊剂散布数量的多寡受比重所影响。查看比重亦可排队因标签贴错,贮存条件不良等缘由而致使误用不妥助焊剂的可能性。无铅焊锡时刻或温度不行,通常无铅焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。
无铅焊锡上锡不良解决方案:用活性较强之助焊剂,但要注意其残留关于质量的影响;PCB先用强活性助焊剂进行喷锡工作,然后用水或溶剂清洁;用化学剂蚀刻后马上过锡;助焊剂自身污染,活性不行,或操作方法不对也要列入评价;延长过锡时刻及加强预热作用,也有助于氧化膜的去掉。