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常见无铅焊锡上锡不良缘由：无铅焊锡外表附有油脂、杂质；PC板制作过程中的打磨粒子留传在线路板外表，此为PC板厂的疑问；Silicon Oil,通常说模剂及润滑油中含有此种油类，很不简单彻底清洁洁净。所以在无铅焊锡电子零件的制作过程中，应尽量防止化学品含Silicon Oil。

其次，由于贮存时刻、环境或制程不妥，PC板或零件的锡面氧化或铜面晦暗景象严峻。助焊剂运用条件调整不妥，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的要素之一，由于线路外表助焊剂散布数量的多寡受比重所影响。查看比重亦可排队因标签贴错，贮存条件不良等缘由而致使误用不妥助焊剂的可能性。无铅焊锡时刻或温度不行，通常无铅焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃。

无铅焊锡上锡不良解决方案：用活性较强之助焊剂，但要注意其残留关于质量的影响；PCB先用强活性助焊剂进行喷锡工作，然后用水或溶剂清洁；用化学剂蚀刻后马上过锡；助焊剂自身污染，活性不行，或操作方法不对也要列入评价；延长过锡时刻及加强预热作用，也有助于氧化膜的去掉。

无铅焊锡条作业检查项目

（1）所有无铅焊锡条的焊接点都必须充实而整齐美观，特别是表面光泽度。

（2）无铅焊锡条焊接点没有遗漏未焊之处。

（3）焊锡没有因为过热或温度不足，而形成针尖、滴垂、粗糙、松香黏着等情形。

（4）焊锡充分渗入接合部位。

（5）无铅焊锡条导体所有露出部份是否都被焊锡覆盖着。

（6）相邻端子间隙不能太狭窄。

（7）绝原材料及焊接部份如有接合部份，不能因为加热而产生劣化、损毁。

（8）松香不可飞散侵入接触部位或应留着的间隙内。

（9）无铅焊锡条电线的补覆不可夹入在焊锡中。

（10）不可有腐蚀之现象。

（11）无铅焊锡条不可散落在机器内或机器上。

（12）电线之末端处理是否完好，有无松散或分歧等不良现象。

（13）无铅焊锡条线端不可**在焊锡表面上。